Lembaran aluminium tembaga untuk disiplin haba LED substrat

Dengan perkembangan ekonomi, pemuliharaan tenaga dan perlindungan alam sekitar telah menjadi trend pada masa kini. Industri LED adalah industri matahari terbit. Sehingga kini, produk LED mempunyai kelebihan penjimatan tenaga, penjimatan kuasa, kecekapan yang tinggi, tindak balas yang cepat, kehidupan yang panjang, perlindungan alam sekitar dan sebagainya. Walau bagaimanapun, biasanya, kuasa input produk berkuasa tinggi LED adalah kira-kira 15% untuk menukar menjadi cahaya, dan baki 85% untuk memanaskan. Secara umumnya, jika tenaga haba yang dihasilkan oleh luminescence LED tidak boleh diperolehi, suhu persimpangan LED akan terlalu tinggi, yang akan menjejaskan kitaran hayat produk, kecekapan bercahaya dan kestabilan. Tembaga mempunyai kekonduksian haba yang baik, aluminium mempunyai disiplin haba yang baik, lembaran aluminium tembaga untuk substrat disiplin haba LED adalah kemahiran yang ideal untuk meningkatkan pengaliran haba dan kecekapan disiplin haba cip LED, tetapi juga untuk mengurangkan kos pengeluaran bahan-bahan baru, adalah trend pembangunan industri pembungkusan LED.

Lembaran aluminium tembaga untuk disiplin haba LED substrat

Lapisan tembaga mempunyai ketebalan seragam dan kekuatan mekanikal yang tinggi

Henan Chalco menghasilkan helaian plat aluminium berpakaian tembaga tunggal, yang menggunakan sepenuhnya kekonduksian haba yang sangat baik dan sifat fizikal disiplin haba logam tembaga dan aluminium, dengan cepat bercakap tentang terbitan haba. Ia digunakan dalam pembungkusan COB LED berkuasa tinggi sebagai bahan substrat disiplin haba yang sangat baik.

Ciri:

1. Plat rata, ketebalan seragam lapisan tembaga, kekuatan mekanikal yang tinggi, sejuk melampau, haba yang melampau dan tiada pelamin. Memanjangkan hayat perkhidmatan produk, dan merealisasikan reka bentuk miniaturisasi intensif kuasa yang sama.
2. Cip LED secara langsung terkandung di permukaan tembaga. Haba yang dihasilkan oleh cip dihantar terus dari tembaga ke seluruh permukaan. Kemudian kerepek disepersed melalui aluminium. Kekonduksian haba tembaga yang baik dan prestasi disiplin haba aluminium dibawa ke dalam permainan penuh. Ia adalah dob yang paling ideal subassembly haba bahan substrat pada masa ini.